碧血蝉预告
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ulation Laser) 레이저다이오드 칩 △차세대 1.6T 광트랜시버 △CPO(Co-Packaged Optics)용 외부광원 기술인ELSFP(External Laser Small Form-factor Pluggable) 기술의 라이브 데모 등 핵심 기술을 공개할 예정이다.국내 최초로 개발된 100G급 EML 레이저다이오드 칩은 고속·고출력 특성을 기반으
했습니다.
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